L-effiċjenza luminuża tal-fondUV LEDhija determinata prinċipalment mill-effiċjenza quantum esterna, li hija affettwata mill-effiċjenza quantum interna u l-effiċjenza tal-estrazzjoni tad-dawl.Bit-titjib kontinwu (> 80%) tal-effiċjenza quantum interna tal-LED UV fil-fond, l-effiċjenza tal-estrazzjoni tad-dawl tal-LED UV fil-fond saret fattur ewlieni li jillimita t-titjib tal-effiċjenza tad-dawl tal-LED UV fil-fond, u l-effiċjenza tal-estrazzjoni tad-dawl ta ' UV LED fil-fond huwa affettwat ħafna mit-teknoloġija tal-ippakkjar.It-teknoloġija tal-imballaġġ LED UV fil-fond hija differenti mit-teknoloġija tal-ippakkjar LED abjad attwali.L-LED abjad huwa ppakkjat prinċipalment b'materjali organiċi (reżina epoxy, ġel tas-silika, eċċ.), Iżda minħabba t-tul ta 'mewġ tad-dawl UV profond u enerġija għolja, materjali organiċi se jgħaddu minn degradazzjoni UV taħt radjazzjoni UV profonda għal żmien twil, li taffettwa serjament. l-effiċjenza tad-dawl u l-affidabbiltà tal-LED UV fil-fond.Għalhekk, l-ippakkjar UV LED fil-fond huwa partikolarment importanti għall-għażla tal-materjali.

Materjali tal-ippakkjar LED prinċipalment jinkludu materjali li jarmu d-dawl, materjali ta 'sottostrat ta' dissipazzjoni tas-sħana u materjali ta 'twaħħil tal-welding.Il-materjal li jarmi d-dawl jintuża għall-estrazzjoni tal-luminexxenza taċ-ċippa, ir-regolamentazzjoni tad-dawl, il-protezzjoni mekkanika, eċċ;Is-sottostrat tad-dissipazzjoni tas-sħana huwa użat għall-interkonnessjoni elettrika taċ-ċippa, id-dissipazzjoni tas-sħana u l-appoġġ mekkaniku;Materjali tat-twaħħil tal-welding jintużaw għas-solidifikazzjoni taċ-ċippa, it-twaħħil tal-lenti, eċċ.

1. materjal li jarmi d-dawl:ilDawl LEDstruttura li tarmi ġeneralment tadotta materjali trasparenti biex tirrealizza l-output tad-dawl u l-aġġustament, filwaqt li tipproteġi ċ-ċippa u s-saff taċ-ċirkwit.Minħabba r-reżistenza fqira tas-sħana u l-konduttività termali baxxa tal-materjali organiċi, is-sħana ġġenerata miċ-ċippa LED UV profonda tikkawża li t-temperatura tas-saff tal-ippakkjar organiku togħla, u l-materjali organiċi jgħaddu minn degradazzjoni termali, tixjiħ termali u anke karbonizzazzjoni irriversibbli taħt temperatura għolja għal żmien twil;Barra minn hekk, taħt radjazzjoni ultravjola ta 'enerġija għolja, is-saff tal-ippakkjar organiku se jkollu bidliet irriversibbli bħal tnaqqis fit-trażmissjoni u mikroxquq.Biż-żieda kontinwa ta 'enerġija UV profonda, dawn il-problemi jsiru aktar serji, u jagħmluha diffiċli għal materjali organiċi tradizzjonali biex jissodisfaw il-ħtiġijiet ta' ippakkjar LED UV profond.B'mod ġenerali, għalkemm xi materjali organiċi ġew irrappurtati li jistgħu jifilħu d-dawl ultravjola, minħabba r-reżistenza fqira tas-sħana u mhux issikkar ta 'materjali organiċi, materjali organiċi għadhom limitati fl-UV fil-fondIppakkjar LED.Għalhekk, ir-riċerkaturi qed jippruvaw kontinwament jużaw materjali trasparenti inorganiċi bħal ħġieġ tal-kwarz u żaffir biex jippakkjaw LED UV fil-fond.

2. materjali tas-sottostrat ta 'dissipazzjoni tas-sħana:fil-preżent, il-materjali tas-sottostrat tad-dissipazzjoni tas-sħana LED jinkludu prinċipalment reżina, metall u ċeramika.Kemm ir-reżina kif ukoll is-sottostrati tal-metall fihom saff ta 'insulazzjoni tar-reżina organika, li se jnaqqas il-konduttività termali tas-sottostrat tad-dissipazzjoni tas-sħana u jaffettwa l-prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana tas-sottostrat;Sostrati taċ-ċeramika prinċipalment jinkludu sottostrati taċ-ċeramika li jaħdmu b'temperatura għolja / baxxa (HTCC /ltcc), sottostrati taċ-ċeramika tal-film oħxon (TPC), substrati taċ-ċeramika miksijin bir-ram (DBC) u substrati taċ-ċeramika electroplated (DPC).Substrati taċ-ċeramika għandhom ħafna vantaġġi, bħal saħħa mekkanika għolja, insulazzjoni tajba, konduttività termali għolja, reżistenza tajba għas-sħana, koeffiċjent baxx ta 'espansjoni termali u l-bqija.Jintużaw ħafna fl-ippakkjar tal-apparat tal-enerġija, speċjalment ippakkjar LED ta 'qawwa għolja.Minħabba l-effiċjenza tad-dawl baxx tal-LED UV fil-fond, il-biċċa l-kbira tal-enerġija elettrika tad-dħul hija kkonvertita fis-sħana.Sabiex tiġi evitata ħsara f'temperatura għolja liċ-ċippa kkawżata minn sħana eċċessiva, is-sħana ġġenerata miċ-ċippa teħtieġ li tinħela fl-ambjent tal-madwar fil-ħin.Madankollu, l-LED UV fil-fond jiddependi prinċipalment fuq is-sottostrat tad-dissipazzjoni tas-sħana bħala l-mogħdija tal-konduzzjoni tas-sħana.Għalhekk, is-sottostrat taċ-ċeramika ta 'konduttività termali għolja huwa għażla tajba għas-sottostrat tad-dissipazzjoni tas-sħana għall-ippakkjar tal-LED UV fil-fond.

3. materjali ta 'twaħħil tal-welding:Il-materjali tal-iwweldjar UV LED fil-fond jinkludu materjali tal-kristall solidu taċ-ċippa u materjali tal-iwweldjar tas-sottostrat, li huma rispettivament użati biex jiġu realizzati l-iwweldjar bejn iċ-ċippa, kopertura tal-ħġieġ (lenti) u sottostrat taċ-ċeramika.Għal flip chip, il-metodu ewtektiku tad-Deheb Tin spiss jintuża biex jirrealizza s-solidifikazzjoni taċ-ċippa.Għal ċipep orizzontali u vertikali, kolla tal-fidda konduttiva u pejst tal-istann mingħajr ċomb jistgħu jintużaw biex tlesti s-solidifikazzjoni taċ-ċippa.Meta mqabbel mal-kolla tal-fidda u l-pejst tal-istann mingħajr ċomb, is-saħħa tal-irbit ewtektiku Gold Tin hija għolja, il-kwalità tal-interface hija tajba, u l-konduttività termali tas-saff tat-twaħħil hija għolja, li tnaqqas ir-reżistenza termali tal-LED.Il-pjanċa tal-għata tal-ħġieġ hija wweldjata wara s-solidifikazzjoni taċ-ċippa, għalhekk it-temperatura tal-iwweldjar hija limitata mit-temperatura tar-reżistenza tas-saff tas-solidifikazzjoni taċ-ċippa, prinċipalment inklużi t-twaħħil dirett u t-twaħħil tal-istann.It-twaħħil dirett ma jeħtieġx materjali ta 'twaħħil intermedji.Il-metodu ta 'temperatura għolja u pressjoni għolja huwa użat biex jitlesta direttament l-iwweldjar bejn il-pjanċa tal-kopertura tal-ħġieġ u s-sottostrat taċ-ċeramika.L-interface tat-twaħħil huwa ċatt u għandu qawwa għolja, iżda għandu rekwiżiti għoljin għat-tagħmir u l-kontroll tal-proċess;It-twaħħil tal-istann juża istann ibbażat fuq il-landa b'temperatura baxxa bħala s-saff intermedju.Taħt il-kundizzjoni tat-tisħin u l-pressjoni, it-twaħħil jitlesta bid-diffużjoni reċiproka ta 'atomi bejn is-saff tal-istann u s-saff tal-metall.It-temperatura tal-proċess hija baxxa u l-operazzjoni hija sempliċi.Fil-preżent, it-twaħħil tal-istann spiss jintuża biex jiġi realizzat twaħħil affidabbli bejn il-pjanċa tal-kopertura tal-ħġieġ u s-sottostrat taċ-ċeramika.Madankollu, saffi tal-metall jeħtieġ li jiġu ppreparati fuq il-wiċċ tal-pjanċa tal-kopertura tal-ħġieġ u sottostrat taċ-ċeramika fl-istess ħin biex jissodisfaw ir-rekwiżiti tal-iwweldjar tal-metall, u l-għażla tal-istann, il-kisi tal-istann, il-overflow tal-istann u t-temperatura tal-iwweldjar jeħtieġ li jiġu kkunsidrati fil-proċess tat-twaħħil. .

F'dawn l-aħħar snin, riċerkaturi f'pajjiżhom u barra mill-pajjiż wettqu riċerka fil-fond fuq materjali tal-ippakkjar tal-UV LED fil-fond, li tejbu l-effiċjenza luminuża u l-affidabbiltà tal-LED UV fil-fond mill-perspettiva tat-teknoloġija tal-materjal tal-ippakkjar, u ppromwoviet b'mod effettiv l-iżvilupp ta 'UV fil-fond. Teknoloġija LED.